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轉貼：掌握終端先機 競逐輕強關鍵
 

2012/03 月號

機械技術／提供

文／陳念舜

回顧蘋果公司從2009年底陸續推出的雙i系列產品，讓台灣過去整個世代迷戀WINTEL情結的電腦品牌、代工廠商，遭致迎頭痛擊；然而，對於機械產業裡，尤其是CNC工具機廠商而言，卻反而因其採用一體成型的金屬機殼而受惠，也帶動2010整機與零組件荒。展望今年，由於超薄型筆電勢必在終端消費電子產業刮起旋風，其次世代機種更已進入關鍵成本控制期，須靠供應鏈發揮所長！

繼去（2011）年下半年在英特爾公司（Intel）號召下，各PC品牌大廠相繼投入開發Ultrabook，在今年初在美國拉斯維加斯舉辦的消費性電子展（CES）展場上，已可見到高達數十款機種出籠，顯見今年占台灣出口產業主流的終端消費電子產品發展的主軸，勢將聚焦於第二波超輕薄筆電（Ultrabook）、智慧電視（Smart TV）、智慧手機（Smart Phone）以及平板電腦（Tablet PC）4大產品。
 

但隨著各家Ultrabook產品差異化空間縮小，價格勢必成為決定Ultrabook熱賣與否的決戰關鍵。除了由英特爾公司透過旗下投資部門Intel Capital，史無前例成立3億美元基金，支持Ultrabook供應鏈廠商創新研發，只要取得青睞，便提供資金與推薦。若從此4大產品裡異中求同，又可依其對於輕薄、高強度金屬機構等需求貫串。

金屬機殼風起 成型技術雲湧

過去基於成本考量，廠商多採用塑膠機殼；但隨著蘋果產品掀起金屬機殼風潮，因其擁有美觀、輕量化、耐衝擊、散熱佳、防電磁波及可回收等優點，讓需求量暴增，滲透率亦逐步走高。

分析其組成結構，每部NB可使用的金屬部分約有5件，分別是A件（上蓋）、B件（LCD框架）、C件（鍵盤框）、D件（底座）和內構件；而一支手機使用的部分約有2~4件，分別是A件（上蓋）、B件（LCD框架）、C件（鍵盤框）及內構件。各金屬機構件成型技術亦相對多樣化，包括壓鑄、沖壓、擠壓、鑄造及金屬射出等，加工廠商各擁其主。

其中，沖壓法係透過機械沖壓金屬材料方式成型，具有快速和低成本優勢，目前多半應用於中低階產品，及成、濱川及嘉彰的技術都屬此類。半凝固射出成型法雖可改善成品縮水及毛邊狀況，大幅降低後續加工處理成本，適合大量生產；但最大問題是機台成本過高，廠商難以轉嫁，導致壓寶此技術的華孚虧損連連。

至於目前最熱門的熱室壓鑄法，則因使用模具小、技術成熟度高，適用於較小鑄型，有射出時間短、產出率高等優點。但機器結構較複雜、成本相對高，廠商以可成及鴻準為代表，所代工之蘋果、宏達電等高階智慧手機品牌所採用的一體成型（Unibody）機殼，係將鋁錠經過熱融後，切割成長條狀，再利用CNC工具機 (Tapping Center) 高速攻牙銑削出機殼形狀，因少了零件組合，能同時兼顧設計感、強固及輕薄等要求。

cost down空間足品牌廠有第二選擇

然而，由於定價高低勢將成為第二波Ultrabook能否普及化的主要關鍵；而一體成型（Unibody）機殼廠鴻準與可成產能不足，加上其工法複雜，能供貨廠商不多，也是導致鋁合金機殼價格居高不下之主因。機殼廠認為，現今Unibody產能與CNC機台成正比，能做到的輕薄程度最高、最具質感，但價格也最為昂貴，是高價產品如蘋果Macbook Air的市場。華碩跟進採用此一高貴的工法，使第一波出線的Ultrabook售價，至今仍遙遙領先其他非蘋陣營品牌。

除鋁合金機殼外，NB廠商第二選擇是傳統金屬沖壓件。因沖壓成型的產量越大，成本越低，目前每片售價約16~20美元，若平價Ultrabook廣為市場接受後，可望壓至每片10美元。業者預期，為了達到600~900美元的定價，品牌廠或基於成本考量，採用每片6~8美元的鋁合金沖壓機殼，而非單價40~50美元的Unibody機殼，前者終將勝出。如目前宏碁在成本競爭力的考量下，只有上蓋的部分採用鋁合金，且非一體成型工法，其C、D件則以鎂合金為主體；東芝更將全機都採用鎂合金機殼，與宏碁價位相差無幾。

且因為可成及鴻準等業者，均已把產能集中在需要CNC機台的Unibody機殼上，使得鋁合金沖壓機殼市場供給較為不足，已有二線廠如華孚以傳統鎂鋁合金技術搶攻、濱川積極佈局筆電鋁合金機殼，積極搶食龐大商機。

另為符合Ultrabook單機成本及強度要求，也有廠商正開發「鋁骨」、「鋁皮＋塑骨」或「鋁鎂壓鑄骨」等搭配鋁皮的解決方式，比起Unibody成本約最多省5成以上，如惠普就是採取鋁皮+塑骨方案。

宏碁電腦產品全球運籌中心總經理甘博隆指出：「由於除了產能有限外，更希望有獨特設計風格，所以宏碁未來在Ultrabook策略將不走Unibody製程。」目前該公司內部已在研究特殊技術，並與3~4家機殼廠策略合作，開發較獨特的金屬機殼製程，也不排除與零組件廠合資。

此外，也有其他品牌廠多方嘗試非金屬機殼，如先前即有華孚母公司神基開發之高玻纖機殼獲得英特爾認證，讓市場開始關注到玻纖材質。成本只有金屬機殼成本1/3的塑膠機殼，也是其中之一；並計劃加入尼龍或玻璃纖維等材質，加強塑膠硬度，以達到英特爾要求。機殼廠表示：「簡單來說，玻纖在製程上是塑膠加入短纖，或是在塑膠粒中加入配方，打造晶亮質感，包括神基、巨騰、甚至可成都具備玻纖製程能力。」

目前包括宏碁、華碩皆已分別透過代工廠，與機殼廠神基、巨騰，和IMR（模內轉印）廠森田、鑼洋等合作測試。例如將玻纖加入尼龍（PA），以增強韌性；或在外觀美化上，由於傳統IMR技術用於玻纖上，易被「沖墨」，致效果不佳，也讓IMR廠開始改搭配真空熱轉技術。據悉，森田便與美系品牌客戶開發塑膠超薄機殼，將其IMR技術應用在機殼上；巨騰則和2家品牌廠測試將塑膠應用在Ultrabook上，最快下半年問市。

更有代工廠訂下A件機殼（不含面板）厚度挑戰1~1.2mm的高難度目標，遠低於一般塑料約1.8mm的厚度；惟礙於製程難度太高，目前雖已生產出樣品，仍有「翹邊」、良率等問題待克服，預估最快可望在今年下半年量產。

面對高C/P值挑戰 供應鏈省思商業模式

不過，宏碁公司產品經理史弘武於今年初參與光電科技工業協進會（PIDA）主辦之「2012光電大未來系列研討會」上仍表示：「雖然目前加工成本看來降低不易，但由於採用其他金屬或玻纖機殼的C/P值高卻質感不佳，使得短期內Unibody機殼仍會存在；至於沖壓機殼，大概要等到14吋以上大尺寸Ultrabook量產後，價格才會有競爭力。」

史弘武進一步指出，未來Ultrabook發展的2大挑戰包括：1.須額外支出250~300美元成本；2.非既有商業運作模式（Business model）與定位。他坦言，由於台灣電子代工業發展多年以來，各項元件成本已相當透明。有別於金屬結構成本，後者幾乎無從比價，其目前已接近電子元件成本的總合。「常常檢討了一個月電子元件的成本，省下來的可能還不如一項機構件。」

另基於Ultrabook機種對強度要求高，空間卻相當有限，Unibody機殼乃成為現今主流；惟其對於所需CNC工具機的投資金額大，且不利於ID變化快速的NB產業。他說：「以CNC工具機加工速度約每小時成型3件；但塑膠射出機同時卻可成型90件，兩者相差30倍。因此，前者若非常延遲交貨；便是或有某項產品良率才剛提升達標準，約3個月後又換新品。」

尤其是目前台灣代工廠利潤已進入「毛三到四」階段，更難以支撐採購大批CNC工具機。品牌廠每隔2~3個月就必須換一家代工，導致經驗難以累積，產品良率好不容易提升後又重來。反觀蘋果公司，則可直接採購CNC工具機後，再交給代工廠使用，後者僅賺代工費，卻不必擔心太多成本，競爭力當然節節高升。

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